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PI常規覆蓋膜

産品主要特性
1.優異的耐熱性和耐化學性   
2.極好的電性能和絕緣性            
3.優良的尺寸安定性                  
4.良好的溢膠量控制有利於FPC 壓合 
5.無鹵,阻燃達到UL94V-0
産品規格

PI覆蓋膜ASC-FC系列

PI(um)

12.5~50

Adhesive (um)

15~50

Release Paper (um)

115

産品性能表

Test Item

Condition

Property

Standard

Test method

ASC-FC025SNT

Peel Strength

NormalKgf/cm

90°

1.5

0.7

IPC-TM-650 2.4.9

Chemical ResistanceDrop %

IPA

Dipping /10min

2.1

20

IPC-TM-650 2.3.2

NaOH

1.9

HCL

2.8

Adhesive Flow (mm)

A

0.10

0.05~0.15

IPC-TM-650 2.3.17.1

Release forcegf/5cm

A

15

5~50

Allstar Method

Moisture Absorption%

D-24/23

1.4

2.0

IPC-TM-650 2.6.2

Solder Float Resistance

300/10sec

OK

300/10sec

IPC-TM-650 2.4.13

Dimensional Stability%

MD

Method B

-0.05

±0.15

IPC-TM-650 2.2.4

TD

0.03

Volume ResistanceΩ-cm

C-96/35/90

3.4×1016

1012

IPC-TM-650 2.5.17

Surface ResistanceΩ

1.8×1014

1011

Dielectric Constant 1GHZ

C-24/23/50

3.3

4.0

IPC-TM-650 2.5.5.3

Dissipation Factor 1GHZ

0.017

0.04

    注: 剝離強度、溢膠量和耐熱性的測試:CoverlayCCL相壓合

儲存條件
包裝良好:10℃以下,儲存三个月。    


建議壓合程式及熟化程式
貼合條件:溫度80℃~120℃, 速度0.5±0.2 m/min

 

1.Traditional Lamination:

 

傳統壓合模式:

第一段:溫度從40℃升高到160~180℃,壓力保持為10~20Kgf/cm2,時間為30~50分鐘。

第二段:溫度保持為160~180℃,壓力保持為25~40Kgf/cm2,時間為40~80分鐘。
第三段:溫度從160~180℃降到40℃,壓力保持為10~20Kgf/cm2,時間為30~60分鐘。

2. Fast Lamination

快速壓合模式:
第一段:
溫度保持為170~190℃,壓力保持為0Kgf/cm2,時間為5~20秒鐘。
第二段:溫度保持為170~190℃,壓力保持為40-60Kgf/cm2,時間為100~150秒鐘。


快速壓合后的熟化程式:
第一段:
溫度從室溫升高到150~170℃。
第二段:溫度保持為150~170℃,時間為60~120分鐘。


 

注意:以上壓合及熟化條件僅供參考,由於FPC壓合設備及FPC佈線等諸多不確定性,請客戶經過充分試樣后使用本產品。

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